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AMD B550芯片组规格曝光,支持USB 3.2 Gen

[摘要]amd很早之前就预告过存在b550芯片组,与高端的x570芯片组相比它不再是由amd自己设计,会交由设计了amd 300/400系列芯片组的祥硕来操刀,昨天报道的惠普整机已经使用了这款芯片组,而现在我

Amd早就预测b550芯片组的存在。与高端x570芯片组相比,它不再是amd自己设计的。它将由设计amd 300/400系列芯片组的响朔公司运营。惠普昨天报道已经使用了这种芯片组。现在我们知道了它的详细规格。

古鲁德透露了b550芯片组的一些规格。首先,b550芯片本身不支持pci-e 4.0,但b550主板仍然可以使用ryzen 3000系列处理器提供的pci-e 4.0 x16插槽和pci-e 4.0 x4 m.2接口。然而,b550芯片现在终于支持pci-e 3.0至少当使用fch提供的m.2接口或pci-e插槽时,300/400系列芯片组只能提供pci-e 2.0不会有什么尴尬

主流用户的b550肯定比x570规格更小。提供的usb 3.2第2代接口数量从8个急剧下降到只有2个。然而,usb 2.0接口的数量从4增加到6,sata 6gbps接口的数量从4 8减少到4 4,尽管他们没有说b550的pci-e通道的数量。不过,从sata 6gbps数量4 4的写作风格来看,至少芯片可以提供pci-e 3.0 x4 m.2接口,另外应该有4到8个通用pci-e 3.0通道和4个用于与cpu连接的通道。

b550主板预计将于10月底推出。

[在此-规格表开始]

[此处-规格表结尾]

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